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了解WINBOND(華邦)
華邦電子創立于1987年9月,1995年于臺灣證券交易所掛牌上市。今日的華邦以專業的內存集成電路公司為定位,主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓制造、營銷及售后服務,致力以先進的半導體設計及生產技術,提供客戶特殊規格的內存解決方案。
您知道WINBOND(華邦)嗎?

WINBOND成立時間1987年
WINBOND公司總部位于臺灣
WINBOND全球員工數量約1,800名
WINBOND總資本額365.65億
WINBOND1995年于臺灣證券交易所上市,代號2344
Winbond的串行Flash出貨量達20億顆
WINBOND2011年Pseudo SRAM產品供貨商中,Winbond排名第二
WINBOND2011年NOR Flash產品供貨商中,Winbond排名第六

我們提供以下主打產品系列
圖像 產品信息 型號 品牌 封裝/批號 銷售單價(含13%增值稅) 庫存(PSC) 數量
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